一、项目背景

某电子元件生产企业在生产过程中产生含铜废水（Cu²⁺浓度约2.5mg/L），原采用"中和沉淀+砂滤"工艺处理，但出水铜离子浓度长期在0.5-1.0mg/L波动，无法满足《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）中总铜≤0.5mg/L的限值要求。企业要求要整改，急需对处理工艺进行优化升级。

二、原工艺存在问题分析

pH控制粗放：仅通过手动投加石灰乳调节pH至8-9，未建立自动控制系统，导致沉淀效果不稳定。

沉淀剂单一：仅依赖氢氧化物沉淀法（Cu(OH)₂），对络合态铜去除效率低。

泥水分离效果差：传统板框压滤机处理高含水率污泥时，滤液铜浓度反弹严重。

缺乏深度处理：未设置后续吸附或离子交换单元，难以应对水质波动。

三、工艺优化措施

1. 精准pH调控系统

增设pH在线监测仪和自动加药装置，将pH稳定控制在8.5-9.5合适沉淀区间。

采用"石灰乳+碳酸钠"复合药剂，通过响应曲面法（RSM）优化投药比，使Cu²⁺去除率提升12%。

2. 多级沉淀强化处理

一级反应池：投加FeSO₄作为共沉淀剂，通过Fe(OH)₃的吸附作用去除胶体铜。

二级混凝池：加入PAM高分子絮凝剂，形成密实矾花，污泥含水率从92%降至85%。

重金属捕捉剂 螯合沉淀工艺：采用重金属捕捉剂，其分子基团能与Cu²⁺形成稳定螯合物，将残留Cu²⁺转化为沉淀物，深度去除难溶络合物。

3. 污泥处理工艺改进

引入带式压滤机替代板框压滤，配套污泥调理罐，通过超声波预处理破坏污泥絮体结构，使滤液铜浓度降低至0.1mg/L以下。

四、结论

通过实施以上废水中铜离子去除方法，"精准pH控制-多级沉淀-深度吸附"的组合工艺，该企业废水铜离子去除率稳定在98.8%以上，出水水质持续优于排放标准。

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